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CMI243是一種的無(wú)損鍍層厚度測(cè)試儀。它使用渦流探頭測(cè)量以下鋼上鍍層:鋅(Zn)，鎳(Ni)，銅(Cu)，鉻(Cr)，或鎘(Cd)。利用磁性探頭來(lái)測(cè)量鋼的非磁性涂層。
通用校準(zhǔn)：通用的校準(zhǔn)功能允許用戶進(jìn)行一個(gè)校準(zhǔn)，然后可以被的內(nèi)存位置使用。該特性節(jié)省了校準(zhǔn)過(guò)程中的時(shí)間，并允許將統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在不同的內(nèi)存位置。
如何存儲(chǔ)個(gè)人和通用校準(zhǔn)?
個(gè)人校準(zhǔn)可以存儲(chǔ)在任何活動(dòng)的內(nèi)存位置。通用校正只能存儲(chǔ)在內(nèi)存位置1和25，分別用于渦流和磁應(yīng)用。個(gè)人校準(zhǔn)只適用于那個(gè)內(nèi)存位置。校準(zhǔn)將自動(dòng)存儲(chǔ)在執(zhí)行它們的內(nèi)存位置。
1.為了使磁性應(yīng)用程序選擇內(nèi)存位置1或渦流應(yīng)用程序的通用校準(zhǔn)，選擇內(nèi)存位置25。要選擇一個(gè)內(nèi)存位置，請(qǐng)參考內(nèi)存管理:如何選擇一個(gè)內(nèi)存位置。然后根據(jù)如何進(jìn)行校準(zhǔn)來(lái)校準(zhǔn)量規(guī)。
2. 要制作和儲(chǔ)存一個(gè)單獨(dú)的校準(zhǔn)，請(qǐng)選擇一個(gè)磁性應(yīng)用的1到24的位置，以及一個(gè)渦流應(yīng)用的25到99的位置。然后根據(jù)如何進(jìn)行校準(zhǔn)來(lái)校準(zhǔn)儀器。
3. 要重置所有位置以使用通用校準(zhǔn)，請(qǐng)執(zhí)行步驟1中的步驟。
如何分配通用校準(zhǔn)位置?
一個(gè)數(shù)字，N，內(nèi)存位置可以被分配使用通用校準(zhǔn)。磁應(yīng)用的zui大值為24，渦流應(yīng)用程序?yàn)?5，對(duì)應(yīng)于每個(gè)應(yīng)用程序類(lèi)型的總存儲(chǔ)位置。
1.按下鍵序“*”“9”回車(chē)。字母“uc”將出現(xiàn)在顯示的左上角，之前分配的位置將顯示在顯示上。默認(rèn)值是1。
2.使用數(shù)字鍵，輸入要使用通用校準(zhǔn)和按回車(chē)的內(nèi)存位置的數(shù)量。
如何進(jìn)行校準(zhǔn)？可以執(zhí)行四種類(lèi)型的校準(zhǔn)。
1.用SMP-1校準(zhǔn)兩個(gè)點(diǎn)必須在一個(gè)儀器上執(zhí)行一次。所有的儀器都有兩個(gè)點(diǎn)工廠校準(zhǔn)。如果要使用新的探針，則應(yīng)再次執(zhí)行此校準(zhǔn)。
2.一旦兩個(gè)點(diǎn)校準(zhǔn)完成，用SMP-1校準(zhǔn)一個(gè)點(diǎn)可以快速地重新設(shè)定儀器。
3. 用ECP-M探針進(jìn)行三點(diǎn)標(biāo)定，必須在儀器上執(zhí)行一次。所有的儀器都有3點(diǎn)工廠校準(zhǔn)。如果要使用新的探針，則應(yīng)再次執(zhí)行此校準(zhǔn)。
4. 用SMP-1進(jìn)行表面粗糙度校正，使用的零件有不同的涂層厚度、不均勻的表面和/或基合金的變化。
用SMP-1探針校準(zhǔn)一個(gè)點(diǎn)。
對(duì)于該標(biāo)定，使用與實(shí)際涂層厚度zui接近的標(biāo)準(zhǔn)，或根據(jù)預(yù)期的測(cè)量范圍。請(qǐng)參閱下面的表。對(duì)于大于10mils (254um)的范圍。請(qǐng)留言咨詢(xún)!
