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菲希爾SR-SCOPE DMP30應用場景信息
點擊次數(shù):50 更新時間:2025-06-05

應用場景

  • PCB 生產(chǎn)全流程檢測:從基板來料檢驗(確認銅箔厚度一致性)到成品出貨檢測(確保鍍層厚度符合設計標準),覆蓋壓合、蝕刻、電鍍等關鍵工序。

  • 多層板質量管控:有效區(qū)分表層銅層與內層絕緣銅層,避免傳統(tǒng)測量方法因底層干擾導致的誤判,尤其適合高多層板(如 10 層以上)的可靠性檢測。

  • 科研與工藝優(yōu)化:為 PCB 研發(fā)團隊提供高精度數(shù)據(jù)支持,助力優(yōu)化電鍍工藝參數(shù)、評估新型鍍層材料性能。

總結:為何選擇 SR-SCOPE DMP30

  • 精準可靠:基于標準電阻法,排除底層干擾,數(shù)據(jù)可追溯性強;

  • 耐用高效:全鋁機身與長續(xù)航設計,滿足工業(yè)級高頻次使用需求;

  • 智能易用:自動化軟件與多模態(tài)反饋,降低操作門檻,提升檢測效率;

  • 專業(yè)適配:專為 PCB 銅層定制的數(shù)字探頭與測量模式,覆蓋從超薄到常規(guī)厚度的全場景需求。


SR-SCOPE DMP30 不僅是一臺測量工具,更是 PCB 生產(chǎn)企業(yè)實現(xiàn)質量管控智能化、標準化的核心伙伴,助力提升產(chǎn)品良率,降低生產(chǎn)成本,增強市場競爭力。


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