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菲希爾X射線測厚儀 XDAL 237的詳細資料:
菲希爾 X-RAY XDAL 237
我公司還經(jīng)營世界的進口全新設(shè)備如:英國泰勒霍普森 (Taylor Hobson)、捷克吉爾斯派克 (gearSpect Group)、德國菲希爾 (Helmut Fischer)、德國EPK、荷蘭InnovaTest、瑞士TRIMOS、美國奧林巴斯( Olympus)、美國雷泰( Raytek)等較有名廠家生產(chǎn)的粗糙度儀、圓柱齒輪測量儀、涂鍍層測厚儀、各種硬度計、測高儀、超聲波探傷儀、DO-2 K PC錐齒輪單面嚙合測量儀等。
產(chǎn)品描述:
在設(shè)計上,F(xiàn)ISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器和XDLM型儀器相對應。區(qū)別在于使用的探測器類型不同。在德國菲希爾XDAL X射線熒光測厚儀使用了帕爾貼制冷的硅PIN探測器,從而有了遠好于XDLM使用的比例計數(shù)器的能量分辨率。因而,這臺儀器適合于一般材料分析,痕量元素分析及測量薄鍍層厚度。
X射線源是一個能產(chǎn)生很小光斑面積的微聚焦X射線管。然而,由于相對較小的探測器有效接收面積(相比較比例計數(shù)器探測器來說),信號強度低,故XDAL有限適用于極微小結(jié)構(gòu)和測量點的測量。和XDLM類似,準直器和基本濾片是可自動切換,以便為不同測量程式創(chuàng)造*的激勵條件。
德國菲希爾XDAL X射線熒光測厚儀的測量空間寬大,可以用于測量復雜幾何形狀的各種樣品。馬達驅(qū)動可調(diào)節(jié)的Z軸允許放置zui高可達140mm高度的樣品。C型槽設(shè)計可以方便地測量諸如印刷線路板等大平面樣品。
測量系統(tǒng)配有快速可編程的XY平臺,因而可以方便地按照預定程序掃描檢查樣品表面。此外,在如引線框架等樣品上進行多點測量,或是在多個不同樣品上進行批量測量,都可以通過快速編程自動化地完成。
由于XY平臺在艙門打開時,能自動彈出到加載樣品位置,故而樣品放置定位變得十分簡便。激光點標示處就是樣品的測量位置。
- 憑借電機驅(qū)動(可選)與自上而下的測量方向,XDL系列測量儀器能夠進行自動化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準直器以及探測器不同組合的多種型號,從而能夠根據(jù)不同的測量需求選擇適合的 X 射線儀器。在設(shè)計上,F(xiàn)ISCHERSCOPE XRAY XDAL型儀器和XDLM型儀器相對應。區(qū)別在于使用的探測器類型不同。在XDAL上,使用了帕爾貼制冷的硅PIN探測器,從而有了遠好于XDLM使用的比例計數(shù)器的能量分辨率。因而,這臺儀器適合于一般材料分析,痕量元素分析及測量薄鍍層厚度。
X射線源是一個能產(chǎn)生很小光斑面積的微聚焦X射線管。然而,由于相對較小的探測器有效接收面積(相比較比例計數(shù)器探測器來說),信號強度低,故XDAL有限適用于極微小結(jié)構(gòu)和測量點的測量。和XDLM類似,準直器和基本濾片是可自動切換,以便為不同測量程式創(chuàng)造良好的激勵條件。FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器的測量空間寬大,可以用于測量復雜幾何形狀的各種樣品。馬達驅(qū)動可調(diào)節(jié)的Z軸允許放置*高可達140mm高度的樣品。C型槽設(shè)計可以方便地測量諸如印刷線路板等大平面樣品。
應用實例:
FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型儀器可以用來測量SnPb焊層中的鉛含量。在這一- 應用中,首先要準確測量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業(yè)中高可靠性的要求,為避免裂紋的出現(xiàn),合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面,對于日常使用的電子產(chǎn)品,根據(jù)RoHS指令要求,Pb在焊料中的含量多不能超過1000ppm.盡管XDAL測量Pb含量的測量下限取決于SnPb鍍層的厚度,但是通常情況下XDAL的測量下限足夠低,可以很輕易達到以上的測量需求。PCB裝配:含鉛量測試
高速鍋貼頭: TiN/Fe
特性:
X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合,可完成各種測量任務(wù)
由于測量距離可以調(diào)節(jié)(大可達 80 mm),適用于測試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸(可選)實現(xiàn)自動化的批量測試
使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器,非常適用于測量超薄鍍層(XDAL 設(shè)備)應用:
鍍層厚度測量:
大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
電路板上較薄的導電層和/或隔離層
復雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
鉻鍍層,如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測量
材料分析:
電鍍槽液分析
電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層分析
應用實例:
德國菲希爾XDAL X射線熒光測厚儀可以用來測量SnPb焊層中的鉛含量。在這一應用中,首先要準確測量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工業(yè)中高可靠性的要求,為避免裂紋的出現(xiàn),合金中Pb的含量至少必須在3%以上。另一方面,對于日常使用的電子產(chǎn)品,根據(jù)RoHS指令要求,Pb在焊料中的含量zui多不能超過1000ppm。盡管XDAL測量Pb含量的測量下限取決于SnPb鍍層的厚度,但是通常情況下XDAL的測量下限足夠低,可以很輕易達到以上的測量需求。